常见问题

FPC软性线路板使用须知

2022/10/21    来源:    作者:祥胜电子  浏览次数:415
1、FPC软性线路板导体裸露部分,需经过表面镀层(防锈)处理,如镀/化金、OSP、镀锡等,储存环境需要避免腐蚀性气体,且温度需管控25℃以下,湿度需管控50-70%。
2、产品在以上保存条件下,其有效保存期为出厂后6个月,加干燥剂真空包装,保存期限为1年。
3、过保质期后的产品只会影响焊接(如金面氧化、FPC吸潮),在其他方面无影响。
SMT作业要求说明
1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性,如客户制程中有高温或需经SMT制程,在作业前先进行烘烤去湿动作,避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃,时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后,需在2小时之内进行上线作业,如超过2小时以上的待料未作业,则需再次进行烘烤,以避免板材再次吸湿,影响SMT作业。
4、FPC因有耐折特性,因此零件焊接位置背面需有补强设计,以保护焊点及裸露线路区不受外力影响,如无此补强设计,则避免在零件区域内进行任何弯折之动作,以免有焊点锡裂发生的疑虑。
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